HR500 HYBRID REWORK SYSTEM

Baugruppen professionell und kostenbewusst reparieren! Für alle gängigen Rework-Aufgaben an mittelgroßen SMD-Baugruppen ist das Ersa HR500 Hybrid Rework System die erste Wahl. Das System eignet sich zum Entlöten, Platzieren und Einlöten von PLCC-, QFP- und BGA-Bauteilen ebenso wie für MLF-Bauteile oder zweipolige Elemente bis zu einer Kantenlänge von 1 x 1 mm.

Das HR500 Hybrid Rework System verfügt über ein 900 W Hybrid-Hochleistungs-Heizelement, mit dem Bauteile bis zu einer Größe von 50 x 50 mm aus- und eingelötet werden können. Die 1.600 W Infrarot-Untenheizung in zwei Zonen gewährleistet eine homogene Erwärmung der gesamten Baugruppe. Die Bauteilausrichtung erfolgt mittels Feintrieben und anhand hochauflösender Kamerabilder der Visionbox. Das Bauteil wird mit Hilfe eines Schrittmotors mit Feinabschaltung nahezu kraftlos abgesetzt. Das Gerät überzeugt insgesamt durch seine intuitive Bedienung und die Flexibilität in der Anwendung.

Technische Highlights des HR500 Hybrid Rework System:

• 900 W Hybrid-Hochleistungs-Heizelement
• vollflächige 1.600 W IR-Untenheizung
• hochauflösende Kameras für Platzierung und Prozessbeobachtung
• Leiterplatten-Abmessungen bis B 380 x T 300 mm
• ergonomisch optimale Systembedienung
• moderne, benutzerfreundliche Bediensoftware

Lieferumfang:

• 1 Accu-TC Sensor
• 1 Thermoelement-Halter
• 1 Platzierdüse/Auslötdüse Außen-Durchmesser 5 mm
• 1 Platzierdüse/Auslötdüse Außen-Durchmesser 10 mm
• 1 Visionbox mit 5MP Kamera zur Bauteilausrichtung
• 1 Aufnahme zur Verwendung der ERSA Dip & Print Station
• 1 Ethernet Schnittstelle inklusive RJ 45 Patchkabel 2 m
• 1 Ersa HRSoft2 Bediensoftware

Download Ersa Katalog

Rework Systeme für Herstellung und Reparatur von elektronischen Baugruppen

Unser Außendienst berät Sie gerne:

Herr Christian Auer 

Tel.: 0664/420 68 86

E-Mail: auer@grothusen.com